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TI(德州仪器) (2)

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符合条件商品：2698

型号：MSP-TRF4903-DEMO

品牌：Texas Instruments(德州仪器)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：636 件

最小起订量: 1

型号：13193EVB-A00

品牌：NXP USA Inc.(恩智浦)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：341 件

最小起订量: 1

型号：M5282ZIGBEE

品牌：NXP USA Inc.(恩智浦)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：987 件

最小起订量: 1

型号：MC33493MOD315

品牌：NXP USA Inc.(恩智浦)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1633 件

最小起订量: 1

型号：MC33493MOD434

品牌：NXP USA Inc.(恩智浦)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1633 件

最小起订量: 1

型号：MC33591MOD315

品牌：NXP USA Inc.(恩智浦)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1338 件

最小起订量: 1

型号：MC33591MOD434

品牌：NXP USA Inc.(恩智浦)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1984 件

最小起订量: 1

型号：DOLPHIN-HP-EVM

品牌：Texas Instruments(德州仪器)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1690 件

最小起订量: 1

型号：ZMN2400DK

品牌：Murata Electronics(村田)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1690 件

最小起订量: 1

型号：ZMN2400HPDK

品牌：Murata Electronics(村田)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：535 件

最小起订量: 1

型号：ZMN2400DB

品牌：Murata Electronics(村田)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1181 件

最小起订量: 1

型号：ZMN2400HPDB

品牌：Murata Electronics(村田)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：887 件

最小起订量: 1

型号：WIT2450DK

品牌：Murata Electronics(村田)

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类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：730 件

最小起订量: 1

型号：ZIGBEE-2.4-DK

品牌：Silicon Labs(芯科)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1432 件

最小起订量: 1

型号：XB24-DK

品牌：Digi

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1275 件

最小起订量: 1

型号：XBIB-U

品牌：Digi

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类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：824 件

最小起订量: 1

型号：XBIB-R

品牌：Digi

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1175 件

最小起订量: 1

型号：XE1203SKC915XE2

品牌：Semtech Corporation(升特)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1527 件

最小起订量: 1

型号：XE1203SKC868XE2

品牌：Semtech Corporation(升特)

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类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：1527 件

最小起订量: 1

型号：XE1203SKC433XE2

品牌：Semtech Corporation(升特)

封装：

类别：射频评估和开发套件、电路板

数据手册：

库存：373 件

最小起订量: 1

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